製品情報

こんなところにフジキンが

充填プロセス

容器に薬液を充填するプロセスでは、正確な充填量が要求されます。また、弁自体の耐久性が要求されます。

半導体製造工程

プロセスの問題点や特殊条件

  • 送液配管内のバルブが洗浄しにくい。
  • 混合・分散した液体に凝集体やダマが発生し、製品不適合となる。
  • 充てん用の複雑な分岐配管やバルブにデッドスペースがある。
  • 残留すると堆積・固化する流体がある。
  • 微生物の発生を抑えたい、蒸気滅菌に対応したい。
  • ワーク内を真空にして充てんしたい。機器が真空に耐えられるか?

塗布プロセス

シートに薬液を塗布するプロセスでは、正確な塗布量が要求されます。また、洗浄性が高く、滞留部が少ない弁が必要です。

塗布プロセス

プロセスの問題点や特殊条件

  • 送液配管内のバルブが洗浄しにくい。
  • 混合・分散した液体に凝集体やダマが発生し、製品不適合となる。
  • 塗布装置の複雑な分岐配管やバルブにデッドスペースがある。
  • 残留すると堆積・固化する流体がある。
  • 微生物の発生を抑えたい、蒸気滅菌に対応したい。

スラリー・高粘度流体プロセスのながれ(流体)制御機器

動作 流路形状 軸シール 弁体形状 バルブ名称 シリーズ名 送液工程 洗浄工程 充填・塗布工程
スライド グローブ パッキン 円筒状 ストップ
バルブ
US ・ポンプの圧力、流量に適合した選定

・摩耗の有無、セルフドレンの有無で選定
・送液の仕様を満足した上で、滞留部の有無、蒸気滅菌対応の可否で選定 ・送液の仕様を満足した上で、耐久寿命や真空対応の可否で選定
パッキン 針先 ニードル
バルブ
VUH
ベローズ 円筒状 金属ベローズ
バルブ
VUBF
ダイヤフラム 円筒状 金属ダイヤフラムバルブ FPR-NSD
ダイヤフラム 金属膜 金属ダイヤフラムバルブ FWB
アングル パッキン 円筒状 ストップ
バルブ
US
パッキン 針先 ニードル
バルブ
VUH
ベローズ 円筒状 金属ベローズ
バルブ
VUBF
ダイヤフラム 円筒状 金属ダイヤフラムバルブ FPR-NSD
ダイヤフラム 金属膜 金属ダイヤフラムバルブ FWB
ウェアー ダイヤフラム 樹脂膜 ウェアーダイヤフラムバルブ BNW
ストレート ダイヤフラム 樹脂膜 ウェアレスダイヤフラムバルブ LPS
パッキン 円筒状 Y型バルブ BY
回転式 ストレート パッキン ボール ボール
バルブ
VUBV
パッキン プラグ プラグ
バルブ
VUP
パッキン 円盤 バタフライ
バルブ
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