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こんなところにフジキンが

半導体製造工程

半導体製造工程において、代表的な装置は、洗浄装置、プラズマCVD装置、イオン注入装置、アニール装置、スパッタリング装置等であり、そのほとんどが高真空、高純度ガス、特殊材料ガスを利用した工程です。
これらの工程では、オイルフリー、パーティクルフリー、デッドスペースフリー、外部リークフリーといった厳しい条件に適合したバルブ・継手が使用されます。さらに、ガス供給システムのコンパクト化、高メンテナンス性を可能にした集積化ガスシステムも多数使用されています。

半導体製造工程

破線部の機器システムのながれ(流体)制御機器

使用できるバルブ・継手

  • 配管サイズは、φ3.2~φ12.7
  • 流体は、特材料ガス、その他のガス
  • パーティクル、油分が無い
  • 流量は、小さい
  • 耐久性は、100万回~1億回
  • ボディは、高純度材料
  • 集積化システム
バルブシリーズ

FPR-ND、FUND-L、FUND、FPR-NSD等

継手

UPG®、UJR等

システム機器

FCS®-P、FCS®-T、IGS®

使用できないバルブ・継手

  • 油分を塗布
  • パーティクルが出る
  • 流量が大きい
バルブシリーズ

UH、US、UBV、VUH、VUBV等

継手

V-Lok、PUW、SUW、F900等

使用できるバルブシリーズ

使用できる継手

使用できるシステム機器