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知財戦略情報誌「NewテクノマートSO(創)」

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電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法

プリント基板側面に電子部品を実装することで、デジタル機器を薄型化・小型化できる。

電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法

【効果】
デジタル機器は、今後ますます薄型化・小型化や高速化が求められている。
プリント基板側面を利用することで、デジタル機器の薄型化・小型化ができる。
プリント基板側面を利用することで、2つのプリント基板を同じ面に接続でき、通信速度高速化に伴うノイズ問題を解決できる。

【希望】
共同開発、または、ライセンスを希望。
既に米国特許と台湾特許を取得済み。
(米国特許番号:US11,013,118B2、台湾特許番号:TWI733235B)

文献番号特許第6623356号
資料請求番号22040010
用途プリント基板側面に電子部品を実装することで、スマートフォンなどデジタル機器を薄型化・小型化できる。
2つのプリント基板を側面で接続することで、高速化するデジタル機器のノイズを低減できる。
技術内容電子機器のプリント基板の側面に電子部品を実装して、実装密度を上げることができる。通常、電子機器のメイン基板の拡張基板(サブ基板)は、積層方向(基板厚さ方向)へ実装されるが、本発明では、メイン基板側面にコネクタを実装し、サブ基板をその側面に拡張できるため薄型の実装が可能で、スマートフォンなどの薄型機器や高密度実装機器に有効である。また、側面を利用するため、ノイズの低減にもつなげられる。
権利者合同会社jujube
電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法:PDFダウンロード

(敬称略)

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